公开(公告)号：US20140346621A1

公开(公告)日：2014-11-27

申请号：US13261882

申请日：2011-11-14

Applicant: EPCOS AG

Inventor： Leif Steen Johansen ,  Jan Tue Ravnkilde ,  Pirmin Hermann Otto Rombach ,  Kurt Rasmussen ,  Dennis Mortensen

IPC: B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  H04R31/00

CPC classification number: B81B3/0086 ,  B81C1/00158 ,  B81C1/00698 ,  H04R19/005 ,  H04R31/006 ,  H04R2201/003 ,  Y10T428/24273

Abstract: A MEMS backplate enables MEMS microphones with reduced parasitic capacitance. A MEMS backplate includes a central area and a perforation in the central area. A suspension area surrounds the central area at least partially. An aperture is disposed in the suspension area.

Abstract translation: MEMS背板使MEMS麦克风具有减小的寄生电容。 MEMS背板包括在中心区域的中心区域和穿孔。 悬挂区域至少部分地围绕中心区域。 在悬挂区域设置有孔。