Invention Grant
CN101771036B 电容器及其制作方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 电容器及其制作方法
- Patent Title (English): Capacitor and manufacture method thereof
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Application No.: CN200810205385.XApplication Date: 2008-12-31
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Publication No.: CN101771036BPublication Date: 2011-05-11
- Inventor: 王津洲
- Applicant: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- Applicant Address: 上海市浦东新区张江路18号
- Assignee: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- Current Assignee: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- Current Assignee Address: 上海市浦东新区张江路18号
- Agency: 北京集佳知识产权代理有限公司
- Agent 李丽
- Main IPC: H01L27/04
- IPC: H01L27/04 ; H01L27/06 ; H01L27/12 ; H01L23/522 ; H01L21/822 ; H01L21/84 ; H01L21/768 ; H01L21/02

Abstract:
一种电容器及其制作方法。其中电容器,包括:半导体衬底;位于半导体衬底基底相对面上的总线和接地线;贯穿半导体衬底与总线连接的第一导电插塞;贯穿半导体衬底与接地线连接的第二导电插塞;位于半导体衬底基底面上的第一层间介质层;贯穿第一层间介质层且与第一导电插塞导通的第一电极;贯穿第一层间介质层且与第二导电插塞导通的接地垫层;位于第一层间介质层、第一电极及接地垫层上的第二层间介质层;贯穿第二层间介质层且与接地垫层连接的第三导电插塞;位于第二层间介质层中与第三导电插塞连通的第二电极。本发明降低电感,提高器件质量。
Public/Granted literature
- CN101771036A 电容器及其制作方法 Public/Granted day:2010-07-07
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IPC分类: