导线环以及形成导线环的方法

Invention Publication

CN101971313A 导线环以及形成导线环的方法有权

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Patent Title: 导线环以及形成导线环的方法
Patent Title (English): Wire loop and method of forming the wire loop
Application No.: CN200880128076.5

Application Date: 2008-01-30
Publication No.: CN101971313A

Publication Date: 2011-02-09
Inventor: 多德吉·雷·M·卡尔皮托 , 权五达
Applicant: 库力索法工业公司
Applicant Address: 美国宾夕法尼亚州
Assignee: 库力索法工业公司
Current Assignee: 库力索法工业公司
Current Assignee Address: 美国宾夕法尼亚州
Agency: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司
Agent 余朦; 王艳春
International Application: PCT/US2008/052378 2008.01.30
International Announcement: WO2009/096950 EN 2009.08.06
Date entered country: 2010-09-15
Main IPC: H01L21/60
IPC: H01L21/60

Abstract:

提供了一种形成导线环的方法。所述方法包括：(1)形成第一导线折叠；(2)将所述第一导线折叠焊接至第一焊接位置以形成第一焊接；(3)在(a)所述第一焊接和(b)第二焊接位置之间延伸与所述第一焊接相连的一段导线；(4)将所述导线的一部分焊接至所述第二焊接位置以形成第二焊接。

Abstract(English):

A method of forming a wire loop is provided. The method includes: (1) forming a first fold of wire; (2) bonding the first fold of wire to a first bonding location to form a first bond; (3) extending a length of wire, continuous with the first bond, between (a) the first bond and (b) a second bonding location; and (4) bonding a portion of the wire to the second bonding location to form a second bond.

Public/Granted literature

CN101971313B 导线环以及形成导线环的方法 Public/Granted day:2013-07-24

Information query

Chinese Patent Announcement Global Dossier Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02	.半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04	..至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50	...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60	....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流