Invention Publication
- Patent Title: 压敏胶、压敏胶带及制备方法
- Patent Title (English): Pressure-sensitive adhesive and pressure-sensitive adhesive tape, and preparation method thereof
-
Application No.: CN201110456388.2Application Date: 2011-12-31
-
Publication No.: CN102533158APublication Date: 2012-07-04
- Inventor: 张述成 , 占重光 , 陈健
- Applicant: 南京占一科技有限公司
- Applicant Address: 江苏省南京市栖霞区尧化街道甘家边东108号06幢6层
- Assignee: 南京占一科技有限公司
- Current Assignee: 南京占一科技有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省南京市栖霞区尧化街道甘家边东108号06幢6层
- Agency: 南京天翼专利代理有限责任公司
- Agent 黄明哲; 王清义
- Main IPC: C09J107/00
- IPC: C09J107/00 ; C09J145/00 ; C09J109/06 ; C09J157/02 ; C09J161/06 ; C09J133/04 ; C09J7/02 ; H01L33/56

Abstract:
本发明涉及一种压敏胶、压敏胶带及制备方法,本发明的压敏胶包括天然橡胶、丁苯橡胶、丁腈橡胶、丙烯酸酯橡胶、萜烯树脂、碳五树脂、酚醛树脂和异氰酸酯,将四种橡胶混合塑炼后溶解于有机溶剂,再加入其它组份搅拌20~30h即得压敏胶,将压敏胶均匀涂布于PET薄膜上,并于100℃时烘烤1~5min后即得压敏胶带。本发明的压敏胶带具有成本低、雾面效果好、剥离力高并且剥离后不留残胶、粘性强等优点,适用于LED数码管及点阵模块的封装。
Public/Granted literature
- CN102533158B 压敏胶、压敏胶带及制备方法 Public/Granted day:2013-05-08
Information query