具有易弯曲基板的电子装置

Invention Grant

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Patent Title: 具有易弯曲基板的电子装置
Application No.: CN201180032811.4

Application Date: 2011-06-29
Publication No.: CN102959708B

Publication Date: 2016-05-04
Inventor: M·蒂施勒 , P·希克 , I·阿什道恩 , C·W·辛 , P·容维尔特
Applicant: 柯立芝照明有限公司
Applicant Address: 加拿大哥伦比亚
Assignee: 柯立芝照明有限公司
Current Assignee: 柯立芝照明有限公司
Current Assignee Address: 加拿大哥伦比亚
Agency: 北京泛华伟业知识产权代理有限公司
Agent 王勇
Priority: 61/359467 2010.06.29 US; 61/363179 2010.07.09 US; 61/376707 2010.08.25 US; 61/390128 2010.10.05 US; 61/393027 2010.10.14 US; 61/433249 2011.01.16 US; 61/445416 2011.02.22 US; 61/447680 2011.02.28 US
International Application: PCT/CA2011/050399 2011.06.29
International Announcement: WO2012/000114 EN 2012.01.05
Date entered country: 2012-12-31
Main IPC: H01L29/02
IPC: H01L29/02 ; H01L23/488 ; H01L29/40

Abstract:

根据特定实施例，利用压力激活的粘合剂将半导体芯片直接粘合至易弯曲基板，尽管半导体芯片的表面具有任意非平面性或半导体芯片触点非共面。

Abstract(English):

In accordance with certain embodiments, a semiconductor die is adhered directly to a yielding substrate with a pressure-activated adhesive notwithstanding any nonplanarity of the surface of the semiconductor die or non-coplanarity of the semiconductor die contacts.

Public/Granted literature

CN102959708A 具有易弯曲基板的电子装置 Public/Granted day:2013-03-06

Information query

Chinese Patent Announcement Global Dossier Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L29/00	专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件（H01L31/00至H01L47/00，H01L51/05优先；除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00；由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00）
H01L29/02	.按其半导体本体的特征区分的