激光切割用晶圆保护膜组合物和半导体元件的制造方法
Abstract:
本发明提供了激光切割用晶圆保护膜组合物和半导体元件的制造方法,所述激光切割用晶圆保护膜组合物包含:含有水溶性树脂的树脂、防腐剂以及作为水或水与有机溶剂的混合物的溶剂。
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