Invention Grant
- Patent Title: 激光切割用晶圆保护膜组合物和半导体元件的制造方法
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Application No.: CN201310379594.7Application Date: 2013-08-27
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Publication No.: CN103666136BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 权基真 , 梁振锡 , 李京浩
- Applicant: 东友精细化工有限公司
- Applicant Address: 韩国全罗北道
- Assignee: 东友精细化工有限公司
- Current Assignee: 东友精细化工有限公司
- Current Assignee Address: 韩国全罗北道
- Agency: 北京派特恩知识产权代理有限公司
- Agent 徐川; 张颖玲
- Priority: 10-2012-0095120 2012.08.29 KR
- Main IPC: C09D129/04
- IPC: C09D129/04 ; C09D139/06 ; C09D133/02 ; C09D171/08 ; C09D101/28 ; C09D101/26 ; C09D179/04 ; C09D5/08 ; H01L21/78

Abstract:
本发明提供了激光切割用晶圆保护膜组合物和半导体元件的制造方法,所述激光切割用晶圆保护膜组合物包含:含有水溶性树脂的树脂、防腐剂以及作为水或水与有机溶剂的混合物的溶剂。
Public/Granted literature
- CN103666136A 激光切割用晶圆保护膜组合物和半导体元件的制造方法 Public/Granted day:2014-03-26
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IPC分类: