Invention Grant
- Patent Title: 包括非整数引线间距的封装器件及其制造方法
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Application No.: CN201410089178.8Application Date: 2014-03-12
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Publication No.: CN104051397BPublication Date: 2017-09-29
- Inventor: J.赫格劳尔 , M-A.库特沙克 , 李德森 , G.洛曼 , R.奥特伦巴 , W.佩因霍普夫
- Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司
- Applicant Address: 奥地利菲拉赫
- Assignee: 英飞凌科技奥地利有限公司
- Current Assignee: 英飞凌科技奥地利有限公司
- Current Assignee Address: 奥地利菲拉赫
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 马红梅; 胡莉莉
- Priority: 13/797763 20130312 US
- Main IPC: H01L23/49
- IPC: H01L23/49 ; H01L21/60
Abstract:
本发明涉及包括非整数引线间距的封装器件及其制造方法。公开了包括非整数引线间距的封装芯片、系统和用于制造封装芯片的方法。在一个实施例中，一种封装器件包括第一芯片、包装第一芯片的封装以及从封装突出的多个引线，其中所述多个引线包括不同的非整数倍引线间距。
Public/Granted literature
- CN104051397A 包括非整数引线间距的封装器件及其制造方法 Public/Granted day:2014-09-17
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IPC分类:
