提供一种允许多个半导体芯片让相同的电流流过的半导体器件及其制造方法。根据一个实施例的半导体器件(1)包括：多个第一半导体芯片(101至10N)和电路板(30)，被安装有多个第一半导体芯片，具有被电气地连接到多个第一半导体芯片的第一和第二布线导体(32A，32B)。多个第一半导体芯片与第一和第二布线导体共同被并联地连接以便构造第一并联电路(60)。根据多个第一半导体芯片的导通电阻多个第一半导体芯片被布置在电路板上，以便相同的电流流过多个第一半导体芯片。