Invention Publication
- Patent Title: 半导体器件及其制造方法
- Patent Title (English): Semiconductor device and method of manufacturing the same
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Application No.: CN201510030385.0Application Date: 2015-01-21
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Publication No.: CN104810373APublication Date: 2015-07-29
- Inventor: 吴星来 , 金镇浩
- Applicant: 爱思开海力士有限公司
- Applicant Address: 韩国京畿道
- Assignee: 爱思开海力士有限公司
- Current Assignee: 爱思开海力士有限公司
- Current Assignee Address: 韩国京畿道
- Agency: 北京弘权知识产权代理事务所
- Agent 俞波; 许伟群
- Priority: 10-2014-0008260 2014.01.23 KR
- Main IPC: H01L27/115
- IPC: H01L27/115 ; H01L21/8247

Abstract:
一种半导体器件可以包括:层间绝缘图案和局部字线,其被交替地层叠以形成阶梯结构;以及第一绝缘层,其形成在阶梯结构的表面上。半导体器件还可以包括:字线选择栅,其沿着第一绝缘层的表面形成;以及有源图案,其穿通字线选择栅和第一绝缘层,并且分别与局部字线连接。
Public/Granted literature
- CN104810373B 半导体器件及其制造方法 Public/Granted day:2019-08-13
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IPC分类: