Invention Publication
- Patent Title: 有机膜CMP浆料组成物及使用其的研磨方法
- Patent Title (English): Organic film cmp slurry composition and polishing method using same
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Application No.: CN201480021926.7Application Date: 2014-04-17
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Publication No.: CN105143390APublication Date: 2015-12-09
- Inventor: 崔正敏 , 能条治辉 , 朴容淳 , 兪龙植 , 姜东宪 , 金高恩 , 金泰完
- Applicant: 三星SDI株式会社
- Applicant Address: 韩国京畿道龙仁市器兴区贡税路150-20号
- Assignee: 三星SDI株式会社
- Current Assignee: 三星SDI株式会社
- Current Assignee Address: 韩国京畿道龙仁市器兴区贡税路150-20号
- Agency: 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- Agent 杨文娟; 臧建明
- Priority: 10-2013-0042551 2013.04.17 KR; 10-2014-0045953 2014.04.17 KR
- International Application: PCT/KR2014/003367 2014.04.17
- International Announcement: WO2014/171766 KO 2014.10.23
- Date entered country: 2015-10-16
- Main IPC: C09K3/14
- IPC: C09K3/14 ; H01L21/304
Abstract:
本发明涉及一种用于研磨有机膜的有机膜CMP浆料组成物，其包含至少极性溶剂或非极性溶剂以及金属氧化物研磨剂，其中所述组成物为酸性，且所述有机膜具有约50原子％至95原子％的碳含量，且本发明涉及使用其的研磨方法。
Public/Granted literature
- CN105143390B 有机膜化学机械研磨浆料组成物及使用其的研磨方法 Public/Granted day:2019-08-13
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