Invention Publication
CN105263263A 一种超薄柔性板的加工工艺优化方法
无效 - 驳回
- Patent Title: 一种超薄柔性板的加工工艺优化方法
- Patent Title (English): Processing technology optimization method of ultrathin flexible plate
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Application No.: CN201510559885.3Application Date: 2015-09-07
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Publication No.: CN105263263APublication Date: 2016-01-20
- Inventor: 刘美材
- Applicant: 瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司
- Applicant Address: 福建省厦门市思明区吕岭路1776号
- Assignee: 瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司
- Current Assignee: 瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司
- Current Assignee Address: 福建省厦门市思明区吕岭路1776号
- Agency: 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
- Agent 李雅箐
- Main IPC: H05K3/00
- IPC: H05K3/00

Abstract:
本发明属于超薄柔性板加工技术领域,具体涉及一种超薄柔性板的加工工艺优化方法。本发明公开了一种超薄柔性板的加工工艺优化方法,超薄柔性板的加工工艺流程包括:A.开料,B.激光钻孔,C.黑孔,D.撕去保护铜箔,E.电镀铜,F.线路制作。本发明优化了超薄柔性板的加工工艺,通过加工工艺的优化,改善了产品褶皱变形的问题,极大的提升了线路制作的良率,最终提升该产品的品质与良率。
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