公开(公告)号：CN105611751B

公开(公告)日：2019-02-19

申请号：CN201510559712.1

申请日：2015-09-07

Applicant: 瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司

Inventor： 冯纪刚 ,  刘美材

IPC: H05K3/46

Abstract: 本发明涉及柔性线路板加工领域，特别涉及一种外露内层金手指的多层柔性线路板加工方法。本发明通过在压合前在外层的粘结片上开窗而外层基板不开窗，压合后使该区域形成一个密封状态的由外层基板保护的空间，在外层线路制作完成后再通过激光控深开窗或者使用平面刀片切割设备开窗将保护空间的外层基板去除，露出内层金手指。本发明有效的避免了印刷蓝胶或贴抗电镀胶带的技术缺陷，加工品质高，加工效率快，加工成本低，不会对产品自身及生产设备造成污染，适合大批量生产。

公开(公告)号：CN105263263A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201510559885.3

申请日：2015-09-07

Applicant: 瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司

Inventor： 刘美材

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0047 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明属于超薄柔性板加工技术领域，具体涉及一种超薄柔性板的加工工艺优化方法。本发明公开了一种超薄柔性板的加工工艺优化方法，超薄柔性板的加工工艺流程包括：A.开料，B.激光钻孔，C.黑孔，D.撕去保护铜箔，E.电镀铜，F.线路制作。本发明优化了超薄柔性板的加工工艺，通过加工工艺的优化，改善了产品褶皱变形的问题，极大的提升了线路制作的良率，最终提升该产品的品质与良率。

公开(公告)号：CN105611751A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201510559712.1

申请日：2015-09-07

Applicant: 瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司

Inventor： 冯纪刚 ,  刘美材

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H05K2203/304

Abstract: 本发明涉及柔性线路板加工领域，特别涉及一种外露内层金手指的多层柔性线路板加工方法。本发明通过在压合前在外层的粘结片上开窗而外层基板不开窗，压合后使该区域形成一个密封状态的由外层基板保护的空间，在外层线路制作完成后再通过激光控深开窗或者使用平面刀片切割设备开窗将保护空间的外层基板去除，露出内层金手指。本发明有效的避免了印刷蓝胶或贴抗电镀胶带的技术缺陷，加工品质高，加工效率快，加工成本低，不会对产品自身及生产设备造成污染，适合大批量生产。