Invention Grant
- Patent Title: 用于控制空调器的主半导体器件及含有其的车辆空调系统
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Application No.: CN201410676328.5Application Date: 2014-11-21
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Publication No.: CN105402846BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 金辰 , 权容郁 , 卢石永 , 朴俊奎
- Applicant: 现代自动车株式会社 , 起亚自动车株式会社
- Applicant Address: 韩国首尔
- Assignee: 现代自动车株式会社,起亚自动车株式会社
- Current Assignee: 现代自动车株式会社,起亚自动车株式会社
- Current Assignee Address: 韩国首尔
- Agency: 北京尚诚知识产权代理有限公司
- Agent 龙淳
- Priority: 10-2014-0112625 2014.08.27 KR
- Main IPC: B60H1/00
- IPC: B60H1/00

Abstract:
一种用于控制空调器的主半导体器件及含有其的车辆空调系统,该主半导体器件用于控制设置在车辆内的空调器并且选择性地连接至控制空调板的空调板半导体,其可包括:模拟电路单元和数字电路单元;输入模块,接收用于控制空调器的传感器信息或空调条件设定和操作信号;电机驱动模块,驱动设置在空调器内的一个或多个电机;稳压器模块,使向主半导体器件的各模块供应的电压稳定;以及控制模块,基于由输入模块接收的传感器信息控制电机驱动模块,并且通过控制稳压器模块向主半导体器件的各模块恒定地供应电压。
Public/Granted literature
- CN105402846A 用于控制空调器的主半导体器件及含有其的车辆空调系统 Public/Granted day:2016-03-16
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