本发明涉及薄膜EAS和RFID天线。本发明提供的天线组件能够被安装在下述结构中，其中所述结构包含覆盖物和底层结构，所述天线组件由薄膜材料构成，从而具有使得天线组件能够被布置在底层结构和覆盖物之间的总厚度。所述天线组件具有不大于约15毫米的总厚度，其可包括发射机天线、收发机天线和接收机天线中的至少之一。接收机天线可被配置成空气磁心天线或非空气磁心天线。接收机天线可被配置成在内部隔间中的非空气磁心接收机天线，所述内部隔间位于绝缘基层上方或者在绝缘基层内。天线组件可被至少部分地放置在由薄膜材料形成的外壳组件内，使得两者均可被布置在底层结构和覆盖物之间。