Invention Publication
- Patent Title: 一种改变气体流动模式的装置及晶圆处理方法和设备
- Patent Title (English): Device for changing gas flow mode, and wafer processing method and equipment
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Application No.: CN201410749979.2Application Date: 2014-12-10
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Publication No.: CN105742203APublication Date: 2016-07-06
- Inventor: 倪图强 , 黄智林
- Applicant: 中微半导体设备(上海)有限公司
- Applicant Address: 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号
- Assignee: 中微半导体设备(上海)有限公司
- Current Assignee: 中微半导体设备(上海)股份有限公司
- Current Assignee Address: 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号
- Agency: 上海信好专利代理事务所
- Agent 张静洁; 包姝晴
- Main IPC: H01L21/67
- IPC: H01L21/67 ; H01L21/02

Abstract:
本发明涉及一种改变处理腔室内气体流动模式的装置及晶圆处理方法和系统;基于通过进气口引入到处理腔室的气体对放置于该处理腔室内的晶圆进行处理;在处理腔室内设置进行气体流通模式调整的气体中心环,其中包含位于进气口的下方及晶圆的上方的固定部件,和能分别处在第一位置或第二位置移动环;该移动环在第一位置时,气体通过所述固定部件设置的第一开口向下输送至晶圆;该移动环在第二位置时,气体通过所述移动环设置的第二开口向下输送至晶圆。本发明通过固定部件与可移动部件的不同组合构成的气体中心环,来改变处理腔室内气体流动模式,实现对晶圆处理效果的有效控制,气体中心环调整期间无需打开处理腔室。
Public/Granted literature
- CN105742203B 一种改变气体流动模式的装置及晶圆处理方法和设备 Public/Granted day:2019-08-13
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