Invention Grant
- Patent Title: 半导体装置
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Application No.: CN201610126260.2Application Date: 2016-03-07
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Publication No.: CN106024868BPublication Date: 2021-04-13
- Inventor: 尹彰燮 , 具滋悦 , 金相吉
- Applicant: 三星电子株式会社
- Applicant Address: 韩国京畿道水原市
- Assignee: 三星电子株式会社
- Current Assignee: 三星电子株式会社
- Current Assignee Address: 韩国京畿道水原市
- Agency: 北京铭硕知识产权代理有限公司
- Agent 刘灿强; 李云霞
- Priority: 10-2015-0043085 20150327 KR
- Main IPC: H01L29/417
- IPC: H01L29/417 ; H01L29/78

Abstract:
提供了一种半导体装置,所述半导体装置包括:多个有源图案,从基底突出;栅极结构,与多个有源图案交叉;多个源区/漏区,分别在栅极结构的相对的侧面处的多个有源图案上;源/漏接触件,与多个有源图案交叉,每个源/漏接触件共同连接到源/漏接触件下方的源区/漏区,多个源区/漏区中的每个包括第一部分和第二部分,第一部分与多个源区/漏区下方的有源图案的顶表面接触,第一部分的宽度随着距基底的距离增大而增大,第二部分从第一部分延伸,第二部分的宽度随着距基底的距离增大而减小,源/漏接触件的底表面比第一部分与第二部分之间的界面低。
Public/Granted literature
- CN106024868A 半导体装置 Public/Granted day:2016-10-12
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IPC分类: