改善RFLDMOS击穿电压的工艺方法
Abstract:
本发明公开了一种改善RFLDMOS击穿电压的工艺方法,在栅极形成之后,离子注入形成漂移区、沟道之前,增加一步N2O的快速热退火。本发明在栅极刻蚀之后形成漂移区之前增加一步N2O的快速热退火,使得硅和栅氧化硅之间轻微掺氮,改善了漂移区硅和氧化硅之间的表面态,电子能够更快达到平衡,从而获得更稳定的击穿电压。
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