Invention Publication
- Patent Title: 改善RFLDMOS击穿电压的工艺方法
- Patent Title (English): Technique for improving breakdown voltage of RFLDMOS
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Application No.: CN201610674993.XApplication Date: 2016-08-16
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Publication No.: CN106057683APublication Date: 2016-10-26
- Inventor: 蔡莹 , 周正良
- Applicant: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
- Applicant Address: 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
- Assignee: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
- Current Assignee: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
- Current Assignee Address: 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
- Agency: 上海浦一知识产权代理有限公司
- Agent 栾美洁
- Main IPC: H01L21/336
- IPC: H01L21/336 ; H01L29/78

Abstract:
本发明公开了一种改善RFLDMOS击穿电压的工艺方法,在栅极形成之后,离子注入形成漂移区、沟道之前,增加一步N2O的快速热退火。本发明在栅极刻蚀之后形成漂移区之前增加一步N2O的快速热退火,使得硅和栅氧化硅之间轻微掺氮,改善了漂移区硅和氧化硅之间的表面态,电子能够更快达到平衡,从而获得更稳定的击穿电压。
Public/Granted literature
- CN106057683B 改善RFLDMOS击穿电压的工艺方法 Public/Granted day:2019-10-11
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