Invention Grant
- Patent Title: 电镀设备
-
Application No.: CN201610352939.3Application Date: 2016-05-25
-
Publication No.: CN106191975BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 丹尼尔·J·伍德拉夫 , 格雷戈里·J·威尔逊 , 保罗·R·麦克休
- Applicant: 应用材料公司
- Applicant Address: 美国加利福尼亚州
- Assignee: 应用材料公司
- Current Assignee: 应用材料公司
- Current Assignee Address: 美国加利福尼亚州
- Agency: 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- Agent 徐金国; 赵静
- Priority: 14/721,693 2015.05.26 US
- Main IPC: C25D19/00
- IPC: C25D19/00 ; C25D17/10 ; C25D7/12

Abstract:
一种电镀处理器,所述电镀处理器包括基部,所述基部具有容器主体。包括隔膜壳的隔膜组件附接到隔膜板。隔膜提供在附接到所述隔膜壳的隔膜支撑件上。阳极组件包括阳极杯以及位于所述阳极杯中的一个或更多个阳极。阳极板被附接到所述阳极杯。位于所述阳极板的第一侧上的两个或更多个支柱能够与位于所述隔膜板上的支柱配件接合。位于所述阳极板的第二侧上的夹持件能够与位于所述隔膜板上的夹持件配件接合和从其中释放。所述阳极组件能够快速且容易地从所述处理器去除以便进行维护,而不干扰所述处理器的其他部件或将这些部件去除。
Public/Granted literature
- CN106191975A 电镀设备 Public/Granted day:2016-12-07
Information query