Invention Grant
- Patent Title: 半导体集成电路装置及电子装置
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Application No.: CN201610403737.7Application Date: 2016-06-08
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Publication No.: CN106410760BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 鹤丸诚
- Applicant: 瑞萨电子株式会社
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: 瑞萨电子株式会社
- Current Assignee: 瑞萨电子株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- Agent 高培培; 车文
- Priority: 2015-115540 2015.06.08 JP
- Main IPC: H02H7/122
- IPC: H02H7/122 ; G01K7/01 ; G01K7/42

Abstract:
本发明提供一种半导体集成电路装置及电子装置。由于开关元件的发热部与温度检测器之间的热传播时间,温度的检测会延迟,开关元件的保护功能变得不充分。半导体集成电路装置具备对内置开关晶体管的电力用半导体装置的温度进行预测的温度预测电路。温度预测电路具备:延迟电路,针对基于开关晶体管的稳态损失和开关损失计算出的电力值,保留特定次数量的履历;和计算电路,基于延迟电路的值和与温度散热特性相应的时间系数,来计算电力用半导体装置的温度预测值。
Public/Granted literature
- CN106410760A 半导体集成电路装置及电子装置 Public/Granted day:2017-02-15
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