Invention Grant
- Patent Title: 导热性片材
-
Application No.: CN201580030949.9Application Date: 2015-05-25
-
Publication No.: CN106415828BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 石原靖久 , 远藤晃洋 , 丸山贵宏
- Applicant: 信越化学工业株式会社
- Applicant Address: 日本东京都千代田区大手町2丁目6番1号
- Assignee: 信越化学工业株式会社
- Current Assignee: 信越化学工业株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都千代田区大手町2丁目6番1号
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 蔡晓菡; 鲁炜
- Priority: 2014-120029 2014.06.10 JP
- International Application: PCT/JP2015/064859 2015.05.25
- International Announcement: WO2015/190270 JA 2015.12.17
- Date entered country: 2016-12-09
- Main IPC: H01L23/36
- IPC: H01L23/36 ; C08K7/18 ; C08L83/04 ; H01L23/373 ; H05K7/20

Abstract:
本发明的课题在于提供一种可利用涂覆成型连续地制造并卷绕成卷状、并且具有高导热性和高绝缘性的片材。导热性片材是在经导热性树脂组合物填塞的玻璃布的两面或单面上具有导热性硅酮组合物固化而成的层的导热性片材,该导热性硅酮组合物包含硅酮成分和导热性填充材料(C),相对于该硅酮成分100质量份,该导热性填充材料(C)的量为1200~2000质量份,该导热性填充材料(C)具有不足15μm的平均粒径,该导热性填充材料(C)中,粒径为45μm以上的粒子的量为0~3质量%,并且粒径为75μm以上的粒子的量为0~0.01质量%。
Public/Granted literature
- CN106415828A 导热性片材 Public/Granted day:2017-02-15
Information query
IPC分类: