Invention Publication
- Patent Title: 半导体存储装置
- Patent Title (English): Semiconductor memory device
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Application No.: CN201610133467.2Application Date: 2016-03-09
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Publication No.: CN106486165APublication Date: 2017-03-08
- Inventor: 前田高志
- Applicant: 株式会社东芝
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: 株式会社东芝
- Current Assignee: 东芝存储器株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 北京律盟知识产权代理有限责任公司
- Agent 张世俊
- Priority: 2015-167323 2015.08.27 JP
- Main IPC: G11C16/10
- IPC: G11C16/10 ; G11C16/14 ; G11C16/24 ; G11C16/26

Abstract:
本发明的实施方式提供一种能够提高数据的可靠性的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置(1)具备:位线(BL),连接在选择晶体管(ST1)的一端;源极线(CELSRC),连接在选择晶体管(ST2)的一端;选择线(SGD、SGS)及字线(WL),分别连接在选择晶体管(ST1、ST2)及存储单元晶体管(MT)的栅极;以及控制电路(14),进行选择晶体管(ST1)的写入动作;且在所述写入动作中,在对选择线(SGD)施加Vpgm之前,进行所述位线的预充电动作,在预充电动作中,对字线(WL)及选择线(SGS)施加Vusel,对源极线(CELSRC)施加高于Vusel的Vblh,且对所述第1选择线施加低于Vblh的Vg。
Public/Granted literature
- CN106486165B 半导体存储装置 Public/Granted day:2019-10-11
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