Invention Publication
- Patent Title: 半导体装置
- Patent Title (English): Semiconductor device
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Application No.: CN201680001961.1Application Date: 2016-01-14
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Publication No.: CN106489210APublication Date: 2017-03-08
- Inventor: 掛布光泰
- Applicant: 富士电机株式会社
- Applicant Address: 日本神奈川县
- Assignee: 富士电机株式会社
- Current Assignee: 富士电机株式会社
- Current Assignee Address: 日本神奈川县
- Agency: 北京林达刘知识产权代理事务所
- Agent 刘新宇
- Priority: 2015-005177 2015.01.14 JP
- International Application: PCT/JP2016/000155 2016.01.14
- International Announcement: WO2016/114138 JA 2016.07.21
- Date entered country: 2017-01-03
- Main IPC: H01L29/861
- IPC: H01L29/861 ; H01L29/06 ; H01L29/868

Abstract:
进一步实现二极管元件的反向恢复耐量的提高。具备:第一导电型的漂移层(1);第二导电型的阳极区(3),其设置于漂移层(1)的上部;第二导电型的抽出区(4),其设置于包围阳极区(3)的位置,且与阳极区(3)接触;以及第二导电型的场限环区(6j),其设置于漂移层(1)的上部的包围抽出区(4)的位置,且与抽出区(4)相离,其中,抽出区(4)构成为比阳极区(3)和场限环区(6j)深。
Public/Granted literature
- CN106489210B 半导体装置 Public/Granted day:2019-08-13
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IPC分类: