Invention Publication
- Patent Title: 升降装置及半导体加工设备
- Patent Title (English): Lifting devices and semiconductor processing apparatus
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Application No.: CN201510613161.2Application Date: 2015-09-23
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Publication No.: CN106548970APublication Date: 2017-03-29
- Inventor: 余志龙 , 郭浩
- Applicant: 北京北方微电子基地设备工艺研究 , 中心有限责任公司
- Applicant Address: 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
- Assignee: 北京北方微电子基地设备工艺研究,中心有限责任公司
- Current Assignee: 北京北方华创微电子装备有限公司
- Current Assignee Address: 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
- Agency: 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- Agent 彭瑞欣; 张天舒
- Main IPC: H01L21/687
- IPC: H01L21/687

Abstract:
本发明提供的升降装置及半导体加工设备,其包括提升轴、波纹管组件和直线轴承,其中,提升轴是可升降的,用以带动被提升件作升降运动;波纹管组件用于保证反应腔室的密封性;直线轴承与提升轴相配合,用以单独约束提升轴在其径向上的自由度;并且,直线轴承和波纹管组件相互嵌套,以形成一体式结构。本发明提供的升降装置,其可以在保证装配精度的前提下,简化设备结构和安装过程、同时节省安装空间,从而既可以提高工艺均匀性,又可以降低加工成本。
Public/Granted literature
- CN106548970B 升降装置及半导体加工设备 Public/Granted day:2019-10-11
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IPC分类: