Invention Grant
- Patent Title: 耳机插座和终端设备
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Application No.: CN201611073626.0Application Date: 2016-11-29
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Publication No.: CN106558788BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 于立成 , 郭建广 , 王作奇
- Applicant: 北京小米移动软件有限公司
- Applicant Address: 北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间
- Assignee: 北京小米移动软件有限公司
- Current Assignee: 北京小米移动软件有限公司
- Current Assignee Address: 北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间
- Agency: 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- Agent 宋扬; 刘芳
- Main IPC: H01R13/24
- IPC: H01R13/24 ; H01R13/52

Abstract:
本公开是关于一种耳机插座和终端设备,该耳机插座包括:封装壳体、盖板和耳机插接部;其中,所述耳机插接部包括:设有耳机插孔和至少一个导电弹片的绝缘基座、以及位于所述绝缘基座外壁且与所述至少一个导电弹片电连接的用于传递音频信号的电路板;所述封装壳体套设在所述耳机插接部的外部;所述盖板盖设于所述封装壳体的一端,以密封所述封装壳体的一端,所述封装壳体的一端为背离所述耳机插孔的入口端的一端。由于耳机插接部的外部套设了封装壳体,且封装壳体的一端被盖板密封,从而液体不会通过耳机插孔流入终端设备内部,有效保护了终端设备。
Public/Granted literature
- CN106558788A 耳机插座和终端设备 Public/Granted day:2017-04-05
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