Invention Grant
- Patent Title: 一种适用于硅胶按键镀金镍材的制备方法
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Application No.: CN201610992558.1Application Date: 2016-11-09
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Publication No.: CN106567041BPublication Date: 2018-09-18
- Inventor: 张友法 , 张静 , 余新泉
- Applicant: 东南大学
- Applicant Address: 江苏省南京市栖霞区西岗办事处摄山星城齐民东路8号
- Assignee: 东南大学
- Current Assignee: 东南大学
- Current Assignee Address: 江苏省南京市栖霞区西岗办事处摄山星城齐民东路8号
- Agency: 南京瑞弘专利商标事务所
- Agent 杨晓玲
- Main IPC: C23C14/16
- IPC: C23C14/16 ; C23C14/02 ; C23C14/58

Abstract:
本发明涉及一种适用于硅胶按键的镀金镍材的制备方法。基片依次酸洗、碱洗,再丙酮、乙醇、去离子水超声处理,去除残留碱液;接着采用电沉积法,在镍材表面构建Ni或其合金纳米锥,再用氧等离子体处理进一步活化后,利用真空镀膜仪溅射金膜;最后对其进行表面化学改性获得所需镀金镍材。这种镀金工艺可避免镀膜时硅元素对金膜的污染,也可防止与硅胶复合时硅胶的粘附,从而有效避免了硅元素对金膜质量的影响,工艺简单,无污染、易操作、可规模化制备,在汽车、电子等领域有广阔的应用前景和巨大的市场效益。
Public/Granted literature
- CN106567041A 一种适用于硅胶按键镀金镍材的制备方法 Public/Granted day:2017-04-19
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