Invention Grant
- Patent Title: 光电混装纵向水密连接器
-
Application No.: CN201611010679.8Application Date: 2016-11-16
-
Publication No.: CN106654693BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 袁陈强 , 谢鸿志 , 朱家远
- Applicant: 中国电子科技集团公司第八研究所
- Applicant Address: 安徽省淮南市田家庵区国庆中路369号
- Assignee: 中国电子科技集团公司第八研究所
- Current Assignee: 中国电子科技集团公司第八研究所
- Current Assignee Address: 安徽省淮南市田家庵区国庆中路369号
- Agency: 北京双收知识产权代理有限公司
- Agent 王菊珍
- Main IPC: H01R13/52
- IPC: H01R13/52 ; H01R13/502 ; H01R13/512 ; G02B6/42

Abstract:
一种光电混装纵向水密连接器,包括插头和插座,插头包括外壳、光插芯、电插芯、尾盖、粘接座、连接杆以及单股导线,粘接座装在连接杆左端,粘接座和连接杆装在外壳内腔中,粘接座与外壳之间装有第一密封装置,粘接座内腔中灌注有环氧胶和硫化胶,硫化胶位于环氧胶右端,粘接座内腔右部设有隔线板,隔线板位于环氧胶内,单股导线和光纤穿过隔线板后分别与电插芯和光插芯连接,尾盖装在外壳左端,光插芯和电插芯均装在连接杆右端,单股导线左端位于环氧胶内并与光电复合缆中的多股电导线电连接,单股导线右端与电插芯电连接,光电复合缆中的光纤穿过环氧胶后与光插芯信号连接。本发明制造成本低,纵向密封可靠,能够确保电子舱的安全运行。
Public/Granted literature
- CN106654693A 光电混装纵向水密连接器 Public/Granted day:2017-05-10
Information query