Invention Grant
- Patent Title: 化学机械抛光研磨剂及其制造方法、以及基板的研磨方法
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Application No.: CN201580054292.XApplication Date: 2015-08-28
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Publication No.: CN106795422BPublication Date: 2019-10-11
- Inventor: 高桥光人
- Applicant: 信越化学工业株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 信越化学工业株式会社
- Current Assignee: 信越化学工业株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 隆天知识产权代理有限公司
- Agent 李英艳; 张永康
- Priority: 2014-208014 2014.10.09 JP
- International Application: PCT/JP2015/004360 2015.08.28
- International Announcement: WO2016/056165 JA 2016.04.14
- Date entered country: 2017-04-06
- Main IPC: C09K3/14
- IPC: C09K3/14 ; B24B37/00 ; C09G1/02 ; H01L21/304
Abstract:
本发明是一种化学机械抛光研磨剂，其包含研磨粒子、保护剂及水，所述化学机械抛光研磨剂的特征在于，前述保护剂是具有极性基的倍半硅氧烷聚合物。据此，提供一种化学机械抛光研磨剂，其在化学机械抛光步骤中，能够减少由于研磨而产生的研磨损伤，并且具有高研磨选择性。
Public/Granted literature
- CN106795422A 化学机械抛光研磨剂及其制造方法、以及基板的研磨方法 Public/Granted day:2017-05-31
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