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CN106847786B 具有两种贯通连接部的连接器块以及包括连接器块的电子装置 有权

具有两种贯通连接部的连接器块以及包括连接器块的电子装置
Abstract:
电子装置(710)包括半导体封装结构(770)，半导体封装结构(770)具有第一主表面区域(772)和第二主表面区域(774)并包括半导体芯片(712)和连接器块(600)，半导体芯片(712)包括位于第二主表面区域(774)内的至少一个芯片垫(714)，连接器块(600)包括至少一个第一导电贯通连接部(602)和至少一个第二导电贯通连接部(604)，至少一个第一导电贯通连接部(602)和至少一个第二导电贯通连接部(604)以不同的横截面积(A1，A2)在第一主表面区域(772)与第二主表面区域(774)之间延伸并与半导体芯片(712)并排布置。
Abstract(English):

An electronic device comprising a semiconductor package having a first main surface region and a second main surface region and comprising a semiconductor chip comprising at least one chip pad in the second main surface region and a connector block comprising at least one first electrically conductive through connection and at least one second electrically conductive through connection extending with different cross-sectional areas between the first main surface region and the second main surface region and being arranged side-by-side with the semiconductor chip.

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