Invention Grant
- Patent Title: 基于自动点胶的双极板粘合系统
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Application No.: CN201710055745.1Application Date: 2017-01-25
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Publication No.: CN106848331BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 林少渊
- Applicant: 昆山希盟自动化科技有限公司
- Applicant Address: 江苏省苏州市昆山市玉山镇苇城南路1666号清华科技园5号1幢
- Assignee: 昆山希盟自动化科技有限公司
- Current Assignee: 苏州希盟科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省苏州市昆山市玉山镇苇城南路1666号清华科技园5号1幢
- Agency: 北京远大卓悦知识产权代理事务所
- Agent 韩飞
- Main IPC: H01M4/88
- IPC: H01M4/88

Abstract:
本发明公开一种基于自动点胶的双极板粘合系统,用于第一极板与第二极板之间自动上料、点胶以及粘合处理,其包括依次连接的用于第一极板上料的第一上料装置、用于第一极板点粘合胶的点胶装置、用于第二极板上料的第二上料装置以及将所述第二极板贴合到所述第一极板上的粘合装置;所述第一上料装置的与所述第二上料装置的上料方向互相垂直。本发明通过依次连接的第一上料装置、点胶装置、第二上料装置以及粘合装置,实现单极板的自动上料、双极板自动点胶、粘合的工艺过程,无需人工辅助;第一上料装置的与第二上料装置的上料方向互相垂直,节省生产空间。
Public/Granted literature
- CN106848331A 基于自动点胶的双极板粘合系统 Public/Granted day:2017-06-13
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