Invention Grant
- Patent Title: 车辆以及电连接构造体的制造方法
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Application No.: CN201610949676.4Application Date: 2016-10-26
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Publication No.: CN107046190BPublication Date: 2019-10-11
- Inventor: 后藤优介 , 山口浩央 , 大塚浩 , 鹈饲伸周
- Applicant: 本田技研工业株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 本田技研工业株式会社
- Current Assignee: 本田技研工业株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 洪秀川
- Priority: 2015-248670 2015.12.21 JP
- Main IPC: H01R9/28
- IPC: H01R9/28 ; H01R25/16 ; B60K1/00

Abstract:
本发明提供能够实现设计的自由度、节约空间化以及确保稳定的接触中的至少一方的电连接构造体、端子构造体、车辆以及电连接构造体的制造方法。电连接构造体(32)具备:第一导电构件(70),其具有第一板状部(80)(或者第一平坦面(90));第二导电构件(100),其具有配置为与第一板状部(80)对置的第二板状部(110)(或者第二平坦面(120));以及导电性弹簧构件(64),其处于被第一板状部(80)以及第二板状部(110)按压的状态且相对于第一板状部(80)以及第二板状部(110)分别具有多个接触点。
Public/Granted literature
- CN107046190A 电连接构造体、端子构造体、车辆以及电连接构造体的制造方法 Public/Granted day:2017-08-15
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