Invention Publication
- Patent Title: 基板用连接器和基板用连接器的制造方法
- Patent Title (English): Connector used for substrate and manufacturing method of connector used for substrate
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Application No.: CN201610982036.3Application Date: 2016-11-08
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Publication No.: CN107046200APublication Date: 2017-08-15
- Inventor: 藤井雅康 , 樱井利一
- Applicant: 住友电装株式会社
- Applicant Address: 日本国三重县四日市市西末广町1番14号
- Assignee: 住友电装株式会社
- Current Assignee: 住友电装株式会社
- Current Assignee Address: 日本国三重县四日市市西末广町1番14号
- Agency: 上海和跃知识产权代理事务所
- Agent 余文娟
- Priority: 2015-223000 20151113 JP
- Main IPC: H01R12/71
- IPC: H01R12/71 ; H01R13/02 ; H01R13/46 ; H01R13/629

Abstract:
本发明公开了基板用连接器和基板用连接器的制造方法。即使在壳体弯曲变形的情况下也可避免端子配件和电路基板的通孔的错位。基板用连接器(A)具备:合成树脂制的壳体(10);端子保持部(11),其形成于壳体(10),沿着电路基板(P)的通孔(H)的排列方向细长地延伸;多个对准构件(30),其是与壳体(10)分体的部件,通孔(H)的排列方向的尺寸比端子保持部(11)短;以及L字形的端子配件(20),其形成有在端子保持部(11)中贯通的贯通部(21)、以及插入到通孔(H)中的基板连接部(23)。对准构件(30)将贯通部(21)未在端子保持部(11)贯通的多个端子配件(20)的基板连接部(22)保持成一列。
Public/Granted literature
- CN107046200B 基板用连接器和基板用连接器的制造方法 Public/Granted day:2019-06-21
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