Invention Grant
- Patent Title: 一种连接钨材与铜材的方法
-
Application No.: CN201710449604.8Application Date: 2017-06-16
-
Publication No.: CN107052350BPublication Date: 2019-10-11
- Inventor: 李晓杰 , 陈翔 , 闫鸿浩 , 王小红 , 缪玉松
- Applicant: 大连理工大学
- Applicant Address: 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
- Assignee: 大连理工大学
- Current Assignee: 大连理工大学
- Current Assignee Address: 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
- Agency: 大连理工大学专利中心
- Agent 温福雪; 侯明远
- Main IPC: B22F7/06
- IPC: B22F7/06 ; B22F3/08 ; B22F3/10

Abstract:
本发明提供了一种连接钨材与铜材的方法,属于金属粉末冶金技术领域。在钨材与铜材对接处周围铺设铜粉,预压到铜的理论密度的30‑80%;在真空或还原性气氛中,加热至700‑1070℃温度条件下,还原预烧结30min以上,形成预烧结工件;爆炸压实预烧结工件的对接处至铜的理论密度95%以上;将爆炸压实的工件置于800‑1070℃温度条件下,扩散烧结30min以上;随炉冷却,即实现钨材与铜材的连接。通过提供简单的装置,可在短时间将钨与铜连接,制备成本低廉,便于工业化生产。由于烧结温度最高不超过950℃,可以避免钨材中钨晶粒的生长。采用通氢烧结,还可以大大降低铜涂层与钨材中的氧含量,提高材料力学性能。
Public/Granted literature
- CN107052350A 一种连接钨材与铜材的方法 Public/Granted day:2017-08-18
Information query