Invention Grant
- Patent Title: 半导体器件
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Application No.: CN201610887820.6Application Date: 2012-02-28
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Publication No.: CN107093445BPublication Date: 2021-06-04
- Inventor: 田中信二 , 藪内诚 , 良田雄太
- Applicant: 瑞萨电子株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 瑞萨电子株式会社
- Current Assignee: 瑞萨电子株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京市金杜律师事务所
- Agent 王茂华
- Priority: 2011-048053 20110304 JP
- Main IPC: G11C7/08
- IPC: G11C7/08 ; G11C7/22 ; G11C8/08 ; G11C8/10 ; G11C11/415 ; G11C11/419

Abstract:
本发明提供一种具有存储器的半导体器件,所述存储器在操作时序上的变化减少。例如,所述半导体器件设置有与位线正本并排布置的虚设位线和顺序耦合至所述虚设位线的列方向负载电路。各列方向负载电路设置有固定在截止状态的多个NMOS晶体管,所述多个NMOS晶体管中的预先确定的一些NMOS晶体管使源极和漏极适当地耦合至所述虚设位线中的任一个虚设位线。将伴随预先确定的NMOS晶体管的扩散层电容的负载电容加至所述虚设位线,并且对应于所述负载电容,设置从译码激活信号至虚设位线信号的延迟时间。当设置读出放大器的启动时序时,采用所述虚设位线信号。
Public/Granted literature
- CN107093445A 半导体器件 Public/Granted day:2017-08-25
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