Invention Grant
- Patent Title: 浮空栅-漏复合场板垂直型电力电子器件
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Application No.: CN201710198912.8Application Date: 2017-03-29
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Publication No.: CN107170799BPublication Date: 2019-10-11
- Inventor: 毛维 , 石朋毫 , 丛冠宇 , 郝跃
- Applicant: 西安电子科技大学
- Applicant Address: 陕西省西安市太白南路2号
- Assignee: 西安电子科技大学
- Current Assignee: 江西万年晶半导体有限公司
- Current Assignee Address: 335500 江西省上饶市万年县高新技术产业园区丰收工业园东外环线
- Agency: 陕西电子工业专利中心
- Agent 王品华
- Main IPC: H01L29/06
- IPC: H01L29/06 ; H01L21/336 ; H01L29/772

Abstract:
本发明公开了一种浮空栅‑漏复合场板垂直型电力电子器件,其自下而上包括:肖特基漏极(13)、衬底(1)、漂移层(2)、孔径层(3)、两个对称的电流阻挡层(4)、沟道层(6)、势垒层(7)、帽层(8)和栅极(10);两个电流阻挡层(4)之间形成孔径(5),势垒层上两侧淀积有两个源极(12),两个源极下方有两个注入区(11),除肖特基漏极底部以外区域覆盖有钝化层(15),其中:两侧钝化层内制作有浮空栅‑漏复合场板(14),浮空栅‑漏复合场板由栅场板、漏场板、多个栅浮空场板和多个漏浮空场板构成,电流阻挡层采用二级阶梯结构。本发明击穿电压高、工艺简单、导通电阻小、成品率高,可用于电力电子系统。
Public/Granted literature
- CN107170799A 浮空栅‑漏复合场板垂直型电力电子器件 Public/Granted day:2017-09-15
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IPC分类: