Invention Grant
- Patent Title: 一种单滚柱包络环面蜗杆副时变啮合刚度解析方法
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Application No.: CN201710644478.1Application Date: 2017-08-01
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Publication No.: CN107247856BPublication Date: 2019-10-11
- Inventor: 王奇斌 , 马洪波 , 孔宪光 , 赵博 , 常建涛
- Applicant: 西安电子科技大学
- Applicant Address: 陕西省西安市雁塔区太白南路2号
- Assignee: 西安电子科技大学
- Current Assignee: 西安启工数据科技有限公司
- Current Assignee Address: 陕西省西安市雁塔区太白南路2号
- Agency: 陕西电子工业专利中心
- Agent 韦全生; 王品华
- Main IPC: G06F17/50
- IPC: G06F17/50 ; F16H55/22

Abstract:
本发明提出了一种单滚柱包络环面蜗杆副时变啮合刚度解析方法,旨在获取单滚柱包络环面蜗杆副的时变啮合刚度。实现步骤为:推导蜗杆齿弯曲刚度、剪切刚度和径向压缩刚度公式;计算蜗杆齿基刚度;计算蜗轮齿弯曲刚度和剪切刚度;计算蜗轮齿基刚度;计算离散接触点上的蜗杆刚度和蜗轮刚度;计算接触刚度;对蜗杆刚度、蜗轮刚度和接触刚度进行串并联计算;计算时变啮合刚度。本发明实现了单滚柱包络环面蜗杆副时变啮合刚度的计算,并对蜗轮刚度和蜗杆刚度作了进一步的分解,同时给出了蜗杆齿弯曲刚度、剪切刚度和径向压缩刚度定量计算的表达式,提出了啮合周期内啮合的蜗轮轮齿数量的计算模型,用于单滚柱包络环面蜗杆副的动态性能分析及优化设计。
Public/Granted literature
- CN107247856A 一种单滚柱包络环面蜗杆副时变啮合刚度解析方法 Public/Granted day:2017-10-13
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