Invention Grant
- Patent Title: 用于等离子处理装置及其温度控制方法和校准方法
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Application No.: CN201610277839.9Application Date: 2016-04-29
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Publication No.: CN107331595BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 谢林 , 祝飞翼 , 李天笑
- Applicant: 中微半导体设备(上海)股份有限公司
- Applicant Address: 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号
- Assignee: 中微半导体设备(上海)股份有限公司
- Current Assignee: 中微半导体设备(上海)股份有限公司
- Current Assignee Address: 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号
- Agency: 上海信好专利代理事务所
- Agent 朱成之
- Main IPC: H01J37/32
- IPC: H01J37/32 ; H01L21/67 ; H01L21/683

Abstract:
本发明提供一种等离子处理装置的温度校准方法,等离子处理装置内包括加热器,加热器内包括多个可控独立加热区,所述温度校准方法包括:等离子处理步骤,点燃反应腔内的等离子体对基片进行处理,同时热成像装置停止工作;在温度校准步骤中,熄灭等离子体,热成像装置对整个基片上表面的温度进行探测并获得基片表面温度分布,温度控制器比较目标工艺温度分布数据与探测获得的基片表面温度分布数据,根据比较结果控制加热驱动电路,使得基片表面温度分布符合目标工艺温度分布。
Public/Granted literature
- CN107331595A 用于等离子处理装置及其温度控制方法和校准方法 Public/Granted day:2017-11-07
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