Invention Publication
- Patent Title: 一种框架材料用铜带的制备工艺
- Patent Title (English): Preparation process of copper strip for framework material
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Application No.: CN201710617099.3Application Date: 2017-07-20
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Publication No.: CN107385270APublication Date: 2017-11-24
- Inventor: 郭慧稳 , 万建 , 丁顺德 , 刘月梅 , 姚廷鑫 , 崔江涛 , 刘荣彬
- Applicant: 中铝洛阳铜加工有限公司
- Applicant Address: 河南省洛阳市涧西区建设路50号
- Assignee: 中铝洛阳铜加工有限公司
- Current Assignee: 中铝洛阳铜加工有限公司
- Current Assignee Address: 河南省洛阳市涧西区建设路50号
- Agency: 北京金智普华知识产权代理有限公司
- Agent 王滨生
- Main IPC: C22C9/00
- IPC: C22C9/00 ; C22C1/02 ; C22F1/08 ; C22F1/02 ; B22D11/111

Abstract:
一种框架材料用铜带的制备工艺,工艺流程步骤为:配料→熔炼→铸造→锯切→热轧→铣面→成品轧制→剪边→成品退火→清洗→成品剪切→包装入库;根据本发明工艺所生产的铜带比原有工艺制作的异型框架材料具有明显的强度高、导电性能优良以及后续加工性能好等优势,并且材质的化学成分稳定,表面清洁、光滑无氧化变色、无起皮、起刺、气泡、裂纹、分层、夹杂、空洞、黑点、压折、铜绿、擦划伤和腐蚀等缺陷,适应更加恶劣的使用环境,提高异型材的寿命。
Public/Granted literature
- CN107385270B 一种框架材料用铜带的制备工艺 Public/Granted day:2019-08-13
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