Invention Grant
- Patent Title: 一种基于土壤软化的果园自走式压穴施肥机
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Application No.: CN201710200177.XApplication Date: 2017-03-30
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Publication No.: CN107409544BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 孙健峰 , 杨洲 , 张卓伟 , 胡君易 , 钟志清 , 刘志翔 , 杨培君
- Applicant: 华南农业大学
- Applicant Address: 广东省广州市天河区五山路483号
- Assignee: 华南农业大学
- Current Assignee: 华南农业大学
- Current Assignee Address: 广东省广州市天河区五山路483号
- Agency: 广州市华学知识产权代理有限公司
- Agent 杨树民
- Main IPC: A01C5/04
- IPC: A01C5/04 ; A01C15/00 ; A01C15/16 ; A01C23/00 ; A01C23/04 ; A01M7/00

Abstract:
本发明公开了一种基于土壤软化的果园自走式压穴施肥机,包括一个由行驶液压马达驱动行走的机架、汽油发动机、液压系统,于机架中部设置一土壤软化压孔施肥机构,土壤软化压穴施肥机构分别由软化压穴装置A和施肥装置B组成;软化压穴装置A包括一根安装在机架两根立杆轴承座上的双向丝杠,双向丝杠经左右两端的直线轴承和连接座与两横杆之间的滑槽安装的压穴油缸连接;施肥装置B安装在机架的前部,是一个上部为肥料箱下部为液体箱的容器,肥料箱有两个经管路与施肥套筒连接装有排肥叶轮的排肥器;液体箱底部设有潜水泵及与施肥套筒压穴锥杆连接的出水管。本发明通过土壤软化压穴施肥机构软化压穴装置A和施肥装置B进行果园果树土壤软化的压穴施肥。
Public/Granted literature
- CN107409544A 一种基于土壤软化的果园自走式压穴施肥机 Public/Granted day:2017-12-01
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