Invention Publication
- Patent Title: 密封用树脂组合物、使用了该密封用树脂组合物的半导体装置、使用该密封用树脂组合物的半导体装置的制造方法
- Patent Title (English): Sealing resin composition, semiconductor device using sealing resin composition, and method for manufacturing semiconductor device using sealing resin composition
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Application No.: CN201580078327.3Application Date: 2015-09-14
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Publication No.: CN107429042APublication Date: 2017-12-01
- Inventor: 岩谷绘美 , 小川和人 , 石川浩太 , 辻隆行
- Applicant: 松下知识产权经营株式会社
- Applicant Address: 日本国大阪府
- Assignee: 松下知识产权经营株式会社
- Current Assignee: 松下知识产权经营株式会社
- Current Assignee Address: 日本国大阪府
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 葛凡
- Priority: 2015-074239 2015.03.31 JP
- International Application: PCT/JP2015/004659 2015.09.14
- International Announcement: WO2016/157259 JA 2016.10.06
- Date entered country: 2017-09-26
- Main IPC: C08L63/00
- IPC: C08L63/00 ; C08K3/00 ; C08K5/09 ; H01L23/29 ; H01L23/31 ; H01L23/50

Abstract:
本发明提供一种密封用树脂组合物,该密封用树脂组合物含有:热固性树脂成分、固化促进剂、无机填充材料、离子捕捉剂、和具有选自硝基、氰基的任意一个以上的吸电子性官能团的芳香族单羧酸,在25℃为固体,利用荧光X射线分析测定的硫含量以SO3换算为0.1质量%以下。
Public/Granted literature
- CN107429042B 密封用树脂组合物、使用了该密封用树脂组合物的半导体装置、使用该密封用树脂组合物的半导体装置的制造方法 Public/Granted day:2020-01-07
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