Invention Publication
CN107522961A 聚苯乙烯基高导热复合材料及其制备方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 聚苯乙烯基高导热复合材料及其制备方法
- Patent Title (English): Polystyrene-based high heat conduction composite material and preparation method thereof
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Application No.: CN201710201149.XApplication Date: 2017-03-30
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Publication No.: CN107522961APublication Date: 2017-12-29
- Inventor: 张迪 , 李顼珩
- Applicant: 上海大学
- Applicant Address: 上海市宝山区上大路99号
- Assignee: 上海大学
- Current Assignee: 上海大学
- Current Assignee Address: 上海市宝山区上大路99号
- Agency: 上海上大专利事务所
- Agent 顾勇华
- Main IPC: C08L25/06
- IPC: C08L25/06 ; C08K7/00 ; C08K3/04 ; C08J3/20 ; C09K5/14

Abstract:
本发明公开了一种聚苯乙烯基高导热复合材料及其制备方法,聚苯乙烯基高导热复合材料主要由石墨烯纳米片和聚苯乙烯复合而成,石墨烯纳米片和聚苯乙烯的混合质量比为1:(10-100)。该方法包括以下步骤:将通过液相剥离合成的石墨烯纳米片(GNP)和聚苯乙烯(PS)分别在室温下溶解在N,N-二甲基甲酰胺(DMF)中,得到PS/DMF和GNP/DMF溶液,之后将两种溶液混合并继续搅拌至少30分钟,继续搅拌直到溶剂挥发完全。最后将得到的PS/GNP复合材料经过热压成型得到圆形的高导热聚苯乙烯复合材料。
Public/Granted literature
- CN107522961B 聚苯乙烯基高导热复合材料及其制备方法 Public/Granted day:2019-10-11
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