Invention Publication
- Patent Title: 铆接收料一体化结构
- Patent Title (English): Riveting and material-receiving integrated structure
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Application No.: CN201610655961.5Application Date: 2016-08-11
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Publication No.: CN107716740APublication Date: 2018-02-23
- Inventor: 朱蕾 , 彭开宏
- Applicant: 汉达精密电子(昆山)有限公司
- Applicant Address: 江苏省苏州市昆山市综合保税区第二大道269号
- Assignee: 汉达精密电子(昆山)有限公司
- Current Assignee: 汉达精密电子(昆山)有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省苏州市昆山市综合保税区第二大道269号
- Main IPC: B21D39/00
- IPC: B21D39/00 ; B21D43/00 ; B21D45/06

Abstract:
一种铆接收料一体化结构,用于铆接及收纳产品,所述铆接收料一体化结构包括:基板、滑动气缸、滑板、收料件、定位气缸、定位组件、两夹紧气缸及铆接冲头。本发明的铆接收料一体化结构,能够完成铆接与收料两个动作,不仅工作效率高,且为一体化结构,不需要两个装置相互配合即能达到铆接及收料的功效。
Public/Granted literature
- CN107716740B 铆接收料一体化结构 Public/Granted day:2019-08-13
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