Invention Publication
- Patent Title: 超声波器件、超声波组件以及超声波测定装置
- Patent Title (English): Ultrasonic device, ultrasonic module, and ultrasonic measuring device
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Application No.: CN201710709559.5Application Date: 2017-08-17
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Publication No.: CN107773271APublication Date: 2018-03-09
- Inventor: 宫泽弘 , 伊藤浩 , 中村友亮 , 山田昌佳 , 清濑摄内 , 舩坂司
- Applicant: 精工爱普生株式会社
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: 精工爱普生株式会社
- Current Assignee: 精工爱普生株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 北京康信知识产权代理有限责任公司
- Agent 张永明; 玉昌峰
- Priority: 2016-163344 2016.08.24 JP
- Main IPC: A61B8/00
- IPC: A61B8/00 ; A61B8/06 ; B06B1/06 ; B06B3/00

Abstract:
本发明提供了超声波的发送接收效率高的超声波器件、超声波组件以及超声波测定装置。超声波器件具备:基板,具有第一开口和第二开口;支撑膜,设置在所述基板上,所述支撑膜将所述第一开口和所述第二开口堵塞;发送用压电膜,设置在所述支撑膜上,且当从所述基板的厚度方向观察时,设置于与所述第一开口重叠的位置,在所述基板的厚度方向上被一对电极夹着;以及接收用压电膜,设置在所述支撑膜上,且当从所述基板的厚度方向观察时,设置于与所述第二开口重叠的位置,在与所述基板的厚度方向交叉的交叉方向上被一对电极夹着,相对于所述基板的厚度方向的所述接收用压电膜的膜厚尺寸小于所述发送用压电膜的膜厚尺寸。
Public/Granted literature
- CN107773271B 超声波器件、超声波组件以及超声波测定装置 Public/Granted day:2022-03-22
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