Invention Publication
- Patent Title: 一种无缝贯通地线的制备工艺
- Patent Title (English): Seamless through ground line preparation technology
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Application No.: CN201710849224.3Application Date: 2017-09-20
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Publication No.: CN107785122APublication Date: 2018-03-09
- Inventor: 李晔 , 陈爱华 , 王英华
- Applicant: 中天合金技术有限公司
- Applicant Address: 江苏省南通市开发区常兴路96号
- Assignee: 中天合金技术有限公司
- Current Assignee: 中天合金技术有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省南通市开发区常兴路96号
- Main IPC: H01B13/00
- IPC: H01B13/00 ; H01B13/004 ; H01B13/22 ; H01B13/24

Abstract:
本发明所揭示的一种无缝贯通地线的制备工艺,包括如下步骤:护套矫直→穿缆芯→轧制→退火→后处理。本发明提供的一种无缝贯通地线的制备工艺,采用轧制的工艺减小护套外径,不仅设备占用面积小,而且可以避免拉拔工艺导致的断裂问题,且相比于喇叭工艺,轧制可以实现更高的速度,提高加工效率。
Public/Granted literature
- CN107785122B 一种无缝贯通地线的制备工艺 Public/Granted day:2019-08-13
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