Invention Grant
- Patent Title: 铝箔、使用了它的电子部件布线基板、以及铝箔的制造方法
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Application No.: CN201711051851.9Application Date: 2015-05-26
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Publication No.: CN107805744BPublication Date: 2019-10-11
- Inventor: 秋山聪太郎 , 西尾佳高
- Applicant: 东洋铝株式会社
- Applicant Address: 日本国大阪府
- Assignee: 东洋铝株式会社
- Current Assignee: 东洋铝株式会社
- Current Assignee Address: 日本国大阪府
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 葛凡
- Priority: 2014-112549 2014.05.30 JP
- Main IPC: C22C21/00
- IPC: C22C21/00 ; C22F1/04 ; C22C1/02
Abstract:
本发明的目的在于，提供对焊料具有高密合性的铝箔。本发明的铝箔是含有Sn及Bi的至少一者的铝箔，相对于铝箔的总质量的Sn与Bi的合计质量的比例为0.0075质量％以上且15质量％以下。
Public/Granted literature
- CN107805744A 铝箔、使用了它的电子部件布线基板、以及铝箔的制造方法 Public/Granted day:2018-03-16
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