Invention Grant
- Patent Title: LDMOS器件
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Application No.: CN201710904201.8Application Date: 2017-09-29
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Publication No.: CN107819026BPublication Date: 2019-10-11
- Inventor: 颜树范
- Applicant: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
- Applicant Address: 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
- Assignee: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
- Current Assignee: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
- Current Assignee Address: 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
- Agency: 上海浦一知识产权代理有限公司
- Agent 郭四华
- Main IPC: H01L29/06
- IPC: H01L29/06 ; H01L29/78

Abstract:
本发明公开了一种LDMOS器件,包括:漂移区,体区;由栅介质层和多晶硅栅叠加形成的栅极结构,源区和漏区;在漏区的外侧的漂移区中形成有由P+区组成的空穴注入区;空穴注入区的深度大于漏区的深度;在积累层区域中形成有由N型掺杂区组成的电荷存储区;空穴注入区在器件导通时提供空穴注入以减少导通电阻,电荷存储区用于对空穴漂移进行阻挡。电荷存储区的掺杂浓度大于漂移区的掺杂浓度以及电荷存储区的掺杂浓度小于体区的掺杂浓度,使器件截止时漂移区的耗尽由体区和漂移区的掺杂浓度决定。本发明能降低器件的导通电阻,同时保持良好的击穿电压。
Public/Granted literature
- CN107819026A LDMOS器件 Public/Granted day:2018-03-20
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