Invention Grant
- Patent Title: 基于声表面波谐振器的板级集成磁感应传感器
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Application No.: CN201710899443.2Application Date: 2017-09-28
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Publication No.: CN107843859BPublication Date: 2019-10-11
- Inventor: 赵成 , 陈磊 , 张凯 , 胡经国
- Applicant: 扬州大学
- Applicant Address: 江苏省扬州市四望亭路180号
- Assignee: 扬州大学
- Current Assignee: 扬州大学
- Current Assignee Address: 江苏省扬州市四望亭路180号
- Agency: 南京理工大学专利中心
- Agent 吴茂杰
- Main IPC: G01R33/00
- IPC: G01R33/00 ; G01R33/02

Abstract:
本发明公开一种基于声表面波谐振器的板级集成磁感应传感器,包括高频基板(7)、贴附在所述高频基板(7)顶面一侧芯片粘接区(75)的声表面波谐振器芯片和蚀刻在所述高频基板(7)顶面另一侧的平面磁感应线圈(71),还包括蚀刻在所述高频基板(7)底面的多个金属膜导线;所述平面磁感应线圈(71)的内端和外端通过金属膜导线、金属通孔、直流电极以及键合引线(9)分别与声表面波谐振器电压调控电极层和高频基板上直流接地电极相连。本发明的基于声表面波谐振器的板级集成磁感应传感器,便于实现磁感应信号的数字化采集与处理,且调节灵活、方便。
Public/Granted literature
- CN107843859A 基于声表面波谐振器的板级集成磁感应传感器 Public/Granted day:2018-03-27
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