背沟道蚀刻型TFT基板及其制作方法
Abstract:
本发明提供一种背沟道蚀刻型TFT基板及其制作方法。本发明的背沟道蚀刻型TFT基板的制作方法通过在溅射IGZO之前在有源层预定区域形成由多晶IGZO颗粒组成的第一IGZO薄膜,所述第一IGZO薄膜中的多晶IGZO颗粒在溅射过程中作为子晶生长成为结晶态良好的C轴结晶IGZO,形成第二IGZO薄膜,所述第二IGZO薄膜与第一IGZO薄膜共同组成有源层,由于有源层的表面以C轴结晶IGZO呈现,因此在源极与漏极的蚀刻过程中,有源层不会受到铜蚀刻液的损害,保证有源层的性能稳定,免去了特殊铜蚀刻液的开发,使制得的背沟道蚀刻型TFT基板具有稳定的电学性能。本发明的背沟道蚀刻型TFT基板采用上述制作方法形成,具有稳定的电学性能。
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