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CN107986774B 低温烧结高介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 低温烧结高介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法
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Application No.: CN201711224893.8Application Date: 2017-11-29
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Publication No.: CN107986774BPublication Date: 2021-04-13
- Inventor: 张树人 , 方梓烜 , 唐斌
- Applicant: 电子科技大学
- Applicant Address: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- Assignee: 电子科技大学
- Current Assignee: 电子科技大学
- Current Assignee Address: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- Agency: 成都点睛专利代理事务所
- Agent 敖欢; 葛启函
- Main IPC: C04B35/465
- IPC: C04B35/465 ; C04B35/626 ; C04B35/634 ; C04B35/64

Abstract:
本发明提供一种低温烧结高介电常数微波介质陶瓷材料及制备方法,由质量百分比为87%~95%的Ca0.35Li0.25Nd0.35TiO3、质量百分比为2%~6%的低温相A、以及质量百分比为3%~7%的降烧剂B组成,材料化学通式为:Ca0.35Li0.25Nd0.35TiO3+xA+yB,x=2wt%‑6wt%,y=3wt%‑7wt%;其中,低温相A为BaCu(B2O5)或Ca5Co4V5.95O24;降烧剂B由氟化锂、碳酸锂、二氧化硅、硼酸、氧化锌、添加物组成,本发明制备的陶瓷材料可低温烧结,体系致密,具有高介电常数,高品质因数,较小的频率温度系数,本发明材料不与银浆发生反应,能够在LTCC工艺中与银良好共烧,工艺简单,易于工业化生产且材料性能稳定,适合用于低温共烧陶瓷系统LTCC、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。
Public/Granted literature
- CN107986774A 低温烧结高介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法 Public/Granted day:2018-05-04
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