Invention Publication
- Patent Title: 一种半导体致冷器下脱模装置
-
Application No.: CN201711201349.1Application Date: 2017-11-27
-
Publication No.: CN108155285APublication Date: 2018-06-12
- Inventor: 马洪奎 , 梁亮
- Applicant: 中国电子科技集团公司第十八研究所
- Applicant Address: 天津市西青区滨海高新技术产业开发区华科七路6号
- Assignee: 中国电子科技集团公司第十八研究所
- Current Assignee: 中国电子科技集团公司第十八研究所
- Current Assignee Address: 天津市西青区滨海高新技术产业开发区华科七路6号
- Agency: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司
- Agent 刘昕
- Main IPC: H01L35/34
- IPC: H01L35/34

Abstract:
本发明公开了一种半导体致冷器下脱模装置,包括机架、模具系统和导向梯,其中模具系统包括下凸模具和上凹模具,下凸模具设于机架上,上凹模具上设有温差电元件定位孔,垫块一端与下凸模具一体化连接,垫块的另一端部分插入上凹模具的温差电元件定位孔内,下凸模具上设有导向滑槽,导向梯通过滑块与导向滑槽滑动连接,上凹模具的下端面与导向梯的阶梯面相接触。本发明有助于打开微型器件市场、提高市场占有率,能够有效地提高微型致冷器下脱模成品率大幅度提升,脱模成品率≥91%。
Public/Granted literature
- CN108155285B 一种半导体致冷器下脱模装置 Public/Granted day:2021-04-13
Information query
IPC分类: