Invention Publication
CN108282959A 一种板材层组微通孔加工方法
无效 - 驳回
- Patent Title: 一种板材层组微通孔加工方法
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Application No.: CN201711462390.4Application Date: 2017-12-28
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Publication No.: CN108282959APublication Date: 2018-07-13
- Inventor: 冯忠 , 吴少晖 , 陈俭云
- Applicant: 广州美维电子有限公司
- Applicant Address: 广东省广州市高新技术产业开发区科学城新乐路一号
- Assignee: 广州美维电子有限公司
- Current Assignee: 广州美维电子有限公司
- Current Assignee Address: 广东省广州市高新技术产业开发区科学城新乐路一号
- Agency: 广州市越秀区哲力专利商标事务所
- Agent 李天星; 彭成
- Main IPC: H05K3/00
- IPC: H05K3/00 ; H05K3/42
Abstract:
本发明公开了一种板材层组微通孔加工方法，包括机械钻孔步骤、UV镭射步骤、沉铜步骤、电镀步骤、填孔步骤和增层压合步骤。本发明的加工方法通过UV钻微通孔代替叠盲孔，微通孔经沉铜-电镀-填孔工艺后，形成铜柱，可避免叠盲孔底部拉裂缺陷，提高产品的可靠性。
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